鸿富诚今日正式登陆深交所创业板，抢占AI产业发展新风口，深耕高端热管理材料赛道

2026年9月29日，鸿富诚（301716）在深交所创业板成功上市。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（简称“鸿富诚”）凭借在热管理、电磁屏蔽及吸波等先进电子功能材料领域十余年的深耕，已成功跻身全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链，也是目前国内极少数已经成功实现TIM1热界面材料小批量供应的企业。

随着其正式登陆资本市场，这家扎根深圳的新材料龙头正迎来行业爆发带来的全新发展机遇。

核心业务基本盘稳固，精准卡位高端电子材料赛道

鸿富诚成立于2003年，二十余年发展中逐步构建起以导热界面材料为核心，电磁屏蔽材料、吸波材料协同发展的业务体系，产品广泛应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等下游高景气赛道。

依托自主研发的创新取向技术，公司是目前行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模化应用的企业，也是国内极少数已经成功实现TIM1热界面材料小批量供应的企业。其推出的石墨烯导热垫片通过实现石墨烯材料垂直有序排列，纵向导热系数最高可达130W/m·K，热阻低于0.06℃·cm²/W，还具备优异的压缩回弹性，可有效解决高功率大尺寸芯片翘曲形变的行业痛点。

2024年公司进一步自主研发出金属碳基复合材料，突破了传统热界面材料“热阻低而难以重复使用，可重复使用却热阻高”的长期行业瓶颈，完美适配高功率芯片多次测试的特殊场景需求，该产品推出后迅速获得全球头部AI芯片企业认可，实现批量交付。

在电磁屏蔽材料领域，公司研发的SMT导电泡棉兼具耐高温、高回弹和自动焊接特性，适配汽车电子严苛使用场景；半包裹导电泡棉、导电毛丝产品低应力、高回弹，成功解决了消费电子屏下导电干扰易引发水波纹的行业难题，技术性能处于国内领先水平。

吸波材料方面，公司突破水基功能涂料制备技术瓶颈，量产的水溶性吸波材料在1MHz频率下磁导率覆盖50至300，橡胶微波吸波材料实现2-100GHz频段全覆盖，满足了绿色制造和宽频吸波的双重行业需求。

报告期业绩爆发式增长，未来成长动能持续充足 

受益于全球人工智能算力基础设施建设的爆发式需求拉动，鸿富诚近三年经营业绩实现几何级增长：2023年至2025年分别实现营业收入2.60亿元、3.30亿元、7.07亿元，同期净利润分别为3476.17万元、7150.51万元、2.70亿元，2025年营收和净利润同比增速分别高达114.34%、278.04%。

招股书显示，公司业绩高增的核心驱动力来自高附加值核心产品的放量：2025年，碳基导热垫片和金属碳基复合材料两类高端产品合计贡献收入超4.44亿元，占主营业务收入比例突破63%，带动公司综合毛利率逐年攀升至65.56%，远高于同行业可比公司平均水平。

2026年一季度，公司延续高增长态势，实现营业收入1.69亿元，扣非后归母净利润6113.30万元，同比分别增长78.99%和154.31%，公司预计2026年上半年营收将达到3.8亿至4.2亿元，净利润达到1.45亿至1.68亿元，成长确定性进一步凸显。

截至2025年末，公司总资产达8.54亿元，资产负债率仅为14.94%，财务结构健康稳健，经营活动现金流净额连续三年保持正向流入，为后续业务扩张筑牢了资金底盘。

技术研发构建硬核壁垒 行业地位持续领跑

公司长期坚持“工艺+配方”双轮驱动技术创新路线，目前已掌握近500种导热界面材料配方、近130种吸波材料配方，打造了创新取向工艺技术平台、液态金属界面处理技术等一系列核心自主技术体系。

截至2025年末，公司累计获得178项授权专利，其中发明专利72项，还先后参与制定1项国家标准、3项行业标准，获评广东省电子器件热传导材料工程技术研究中心、广东省省级制造业单项冠军（碳基导热垫片），凭借产品技术实力斩获国际R&D100创新奖以及全球头部客户颁发的最佳协同奖、质量优秀协作奖等多项荣誉。

公司构建了产学研深度融合的研发体系，先后与华中科技大学设立“光电器件高效热管理技术联合实验室”，与深圳先进电子材料国际创新研究院设立“鸿富诚-SIEM先进电子材料联合实验室”，持续攻坚前沿导热技术。2023年至2025年，公司累计研发投入8342.74万元，持续的高投入支撑公司在液冷材料、阵列碳纳米管探针等前沿技术领域完成前瞻布局，进一步巩固差异化竞争优势。

目前高端热管理材料市场长期由德国汉高、陶氏化学、信越化学等国际巨头占据主导地位，鸿富诚依托碳纤维及石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等独家产品实现局部突破，在碳基导热垫片细分赛道处于行业领先地位，成功打破海外厂商长期以来的技术垄断，实现高端导热材料的国产替代。

募投项目打开成长空间 行业景气度长期向上

本次IPO公司拟募集资金12.20亿元，分别投向先进电子功能材料基地建设项目、研发中心建设项目、营销服务网络及总部基地建设项目、补充流动资金以及发展与科技储备资金。

其中扩产项目建成后，将新增石墨烯导热垫片产能36000平方米、金属基导热材料产能10000平方米，直接匹配下游AI算力市场的爆发式需求，彻底破解现有产能瓶颈。研发中心项目将进一步升级公司的高端材料研发软硬件条件，持续迭代核心产品性能，探索前沿技术方向。

当前，国家新材料产业政策持续加码，工信部2025年发布的未来产业创新任务揭榜挂帅工作通知，专门将高导热低热阻石墨烯热界面材料列为核心攻关目标，为公司长期发展提供了坚实的政策支撑。伴随AI服务器、高功率算力芯片的快速迭代，电子系统热流密度持续跃升，高端热管理材料作为保障芯片稳定运行的核心功能性材料，市场空间正在迎来指数级扩容，鸿富诚凭借先发技术优势、头部客户资源和完备产业化能力，有望充分享受行业发展红利，成长为全球领先的创新电子功能材料领军企业，为我国高端电子材料自主可控贡献核心力量。

（大众新闻·经济导报财经研究员 谢东方）