“芯片大佬”虞仁荣旗下淄博新恒汇再出手，拟斥资1.3亿扩产蚀刻引线框架与eSIM封测

8月10日晚间，集成电路封装公司新恒汇（301678.SZ）公告称，拟使用IPO超募资金8781.65万元及自有资金4218.35万元，投建“蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目”，建设周期16个月。

这是新恒汇自2025年6月创业板上市以来第二次动用超募资金。此前，公司将部分超募资金投向多功能智慧物联仓储中心建设项目，但截至今年6月底该工程投资进度为38.27%，已公告延期至年底。

从此次新项目的资金结构看，项目总投资1.3亿元，其中蚀刻引线框架生产车间扩建子项目占1.15亿元，物联网eSIM芯片封测扩产子项目占1500万元。前者新建约2.25万平方米的专业化生产车间及配套设施，不涉及设备购置，亦不直接产生收益；后者则用于购置eSIM封测先进生产设备共21台，直接形成年产1亿颗的eSIM封测产能。

财务测算显示，eSIM封测扩产子项目达产年营业收入2200万元、净利润568.76万元，税前内部收益率33.37%，税后静态投资回收期（不含建设期）2.88年。公司同时提示，环评、安评、规划等前置程序尚在推进中。

此次扩产决策，在近期披露的半年报中能找到充分的数据支撑。

2026年上半年，新恒汇实现营业收入5.98亿元，同比增长25.96%，增速较上年同期的14.51%明显放大。其中，蚀刻引线框架业务表现尤为突出：收入2.58亿元，同比大增92.2%；出货量1695万条，同比增长75.94%，新增客户8家；出货量、销售额等经营指标创历史新高，成为公司核心业务增长引擎。

半年报显示，蚀刻引线框架产能利用率达80.12%，物联网eSIM封测产能利用率达82.28%，智能卡产能利用率更高达92.88%。

新恒汇在公告中直言：“现有蚀刻引线框架生产场地已饱和，空间瓶颈制约产能进一步扩张；物联网eSIM封测业务现有设备产能利用率已处于高位，设备产能短板凸显。”

新恒汇此次扩产的逻辑虽然清晰，但一个无法回避的尴尬是：作为公司核心增长引擎的蚀刻引线框架业务，2026年上半年营业成本同比上升115.84%，远超92.20%的营收增速，致使毛利率下降10.97%至-0.13%。

整体来看，新恒汇上半年归母净利润3382.23万元，同比下降61.98%；经营活动现金流量净额由上年同期的净流入8566.64万元转为净流出1.06亿元；综合毛利率从上年同期的30.23%收窄至17.40%。

市场普遍认为，铜、金、银等贵金属原材料价格持续高位运行，是挤压新恒汇毛利率、拖累净利润的核心因素。这一成本压力已连续多期显现：2025年公司归母净利润为1.26亿元，同比下降32.18%。

公开资料显示，新恒汇成立于2017年，注册地位于淄博高新区，是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

新恒汇实际控制人为虞仁荣、任志军，其中虞仁荣直接持股23.56%。虞仁荣更为市场熟知的身份是千亿市值图像传感器龙头韦尔股份（现更名为“豪威集团”，603501.SH）的创始人，其产业资源也为新恒汇的业务拓展与资源整合提供了想象空间。

（大众新闻·经济导报记者 于婉凝）