4月13日，德邦科技（688035.SH）发布公告称，公司持股5%以上股东舟山泰重创业投资合伙企业（有限合伙）（下称“舟山泰重”）于2026年3月27日至2026年4月10日期间，通过集中竞价及大宗交易方式累计减持股份约145.62万股，占公司总股本的1.02%。减持后，舟山泰重持有公司股份约709.91万股，持股比例降至4.99%。

具体来看，舟山泰重以集中竞价方式减持约5.62万股，以大宗交易方式减持140万股；减持价格区间为51.30/股—63.25元/股；减持总金额7535.57万元。

值得注意的是，舟山泰重本次减持并未完成其原计划。根据德邦科技1月29日披露的减持公告，舟山泰重原拟在2026年3月3日至6月2日期间减持不超过284.48万股，即不超过公司总股本的2%。此次仅减持了计划上限的51%便提前终止。

公告显示，舟山泰重持有的德邦科技股份均来源于公司首次公开发行前取得。减持前，舟山泰重持有公司855.53万股，占总股本的6.01%，列公司第五大股东。

就在4月10日，德邦科技刚刚披露了2025年年度报告。年报数据显示，2025年，公司实现营业收入15.47亿元，同比增长32.61%；归母净利润为1.08亿元，同比增长10.45%。

然而，与亮眼的营收增长形成对比的是，德邦科技2025年经营活动产生的现金流量净额为-1.01亿元，2024年这一数据为3.79亿元，出现年度经营现金流转负的情况。

对此，德邦科技解释称：“主要系报告期内，公司票据托收及贴现减少，以及购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。”同时，截至2025年末，公司应收账款余额为4.20亿元（期初为1.94亿元），增幅达116%。

经济导报记者注意到，2025年初，德邦科技以现金方式收购了苏州泰吉诺新材料科技有限公司（下称“泰吉诺”）的控股权，收购完成后，德邦科技合计持有其90.31%的股权。

据公开资料，泰吉诺主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，产品主要应用于半导体集成电路封装领域。德邦科技称，通过此次收购，公司加快了在高算力、高性能先进封装领域的战略落地。

年报显示，德邦科技这笔并购交易直接催生了大额的账面商誉。报告期内，公司完成了对泰吉诺公司股权收购的交割及并表，“支付金额超过购买日公司享有的可辨认净资产公允价值份额，形成商誉1.96亿元。”受此影响，德邦科技期末商誉账面价值升至2.03亿元（期初为709.95万元）。

财报显示，泰吉诺自2025年2月起纳入德邦科技合并报表范围，在2025年2月至2025年12月的11个月期间，泰吉诺实现营业收入9311.57万元，归属于母公司所有者的净利润为1153.31万元。

公开资料显示，德邦科技注册地位于烟台市经济技术开发区，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。

股权结构方面，2025年报披露，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有德邦科技13.65%的股份，为第一大股东；解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕五人合计控制公司37.62%的表决权，为公司控股股东、共同实际控制人。

（大众新闻·经济导报记者 于婉凝）