潍坊康欣新材跨界收购新进展：3.47亿拿下宇邦半导体获无锡市国资委批复

3月25日晚间，康欣新材（600076.SH）公告称，公司近日收到控股股东无锡市建设发展投资有限公司转发的无锡市国资委出具的《关于康欣新材资产重组及收购宇邦半导体的批复》（锡国资改〔2026〕5号），原则同意公司收购无锡宇邦半导体科技有限公司（下称“宇邦半导体”）。

此前，康欣新材公告称，公司拟以现金3.47亿元取得宇邦半导体55%的股权。其中，公司以自有资金2.67亿元受让宇邦半导体1038.64万元注册资本（对应增资前48.4593%的股权，对应增资后42.3096%的股权）；以自有资金8000万元认购宇邦半导体新增注册资本311.5310万元（对应增资后12.6904%的股权）。股权转让和增资完成后，公司合计持有宇邦半导体55%的股权。

公告显示，宇邦半导体成立于2014年，是深耕集成电路制造领域的修复设备供应商，通过精准修复实现设备的价值再生，并辅以零部件及耗材供应与技术支持，为客户提供一体化的服务方案。

宇邦半导体为客户提供长期集成电路制造设备相关技术支持服务，具体包括预防性维护保养、设备拆装及调试维修等。修复设备主要是通过对退役设备的精准修复和产线适配来实现其再利用价值。

在半导体修复设备产业链中，宇邦半导体主要的参与方包括设备供方晶圆厂、设备需方晶圆厂、贸易商、修复设备企业。修复设备企业赋予了退役设备重新达到服役标准的价值，系行业中的核心环节。修复设备企业从FAB厂或贸易商处购入退役设备后，会进行一系列的诊断、功能修复及精度修复、调试等，最终完成修复，并销售给设备需方晶圆厂或具备晶圆厂渠道的贸易商，设备得以在需方FAB厂中重新服役。

通过多年发展，宇邦半导体开发了高质量的客户群体，已成为众多国内知名晶圆厂的供应商。2024年、2025年1月—9月，标的公司营业收入分别为14978.92万元、16605.21万元，扣除非经常性损益后的净利润分别为1300.27万元、2218.15万元，营业收入规模、扣除非经常性损益后的净利润稳健增长。

康欣新材成立于1993年，注册资本13.45亿元，注册地为山东省潍坊市，法定代表人邵建东，1997年在上交所主板上市，经营范围包括研发、制造、销售生物质材料、货物进出口业务、货物运输、种植、培育、推广各类优质林木及林木种苗等。

康欣新材官网显示，公司是一家集木材深加工，林业产品销售，新材料技术研发、推广，木结构建筑设计、生产、建造等业务为一体的林业产业化重点企业。

对于为何收购宇邦半导体的股权，康欣新材表示，基于自身战略与半导体行业趋势研判，通过收购宇邦半导体，实现从传统集装箱地板业务向半导体领域拓展，将实现向半导体产业的战略转型与升级，有利于突破现有主业局限，实现多元化业务布局，培育新的利润增长点，从而提升整体盈利能力与抗风险能力，符合公司长远发展战略和产业升级方向。

（大众新闻·经济导报记者 刘勇）