烟台德邦科技股份有限公司（688035.SH，下称“德邦科技”）近日以3000万元认缴出资额，投资成立全资子公司德邦（昆山）电子材料有限公司（下称“德邦昆山电子材料”），进一步扩展其在电子专用材料领域的产业版图。 

德邦昆山电子材料位于江苏省苏州市昆山市，法定代表人为解海华，经营范围涵盖电子专用材料研发，电子专用材料制造，电子专用材料销售，新材料技术研发，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，货物进出口，技术进出口。

德邦科技成立于2003年，位于烟台黄渤海新区，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，致力于成为高端封装材料引领者，于2022年在科创板上市，产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源、汽车电子及高端装备等领域。

业绩方面，2026年前三季度公司营收、净利实现双增：实现营业收入14.23亿元，同比增长30.54%；归母净利润1.06亿元，同比增长52.68%；扣非归母净利润1.00亿元，同比增长49.90%。公司现金流改善，前三季度经营活动现金流量净额1.03亿元，上年同期为-989.05万元。

值得一提的是，德邦科技在昆山已布局有另一家全资子公司——德邦（昆山）材料有限公司（下称“德邦昆山材料”）。德邦昆山材料成立于2021年3月，法定代表人为解海华，注册资本1亿元，经营范围涵盖货物进出口，新型膜材料销售，合成材料销售，密封用填料销售，高性能密封材料销售，表面功能材料销售，电子专用材料销售，集成电路芯片及产品制造，电子专用材料制造。

除德邦昆山电子材料、德邦昆山材料外，德邦科技目前还全资控股四川德邦新材料有限公司、深圳德邦界面材料有限公司、威士达半导体科技（张家港）有限公司等，并在烟台京东方材料科技有限公司、东莞德邦翌骅材料有限公司、广西蓝珀半导体有限公司等公司持有股份。

（大众新闻·经济导报记者 贾义航）