1月19日晚，德邦科技（688035.SH）发布多份公告，其中，一则变更部分募投项目的公告显示，其拟使用原项目（年产35吨半导体电子封装材料建设项目）剩余募集资金6236.99万元（含理财收益等，以实际结余为准）用于新项目（德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目）。

新项目建设周期2年，实施主体为德邦科技全资子公司深圳德邦界面材料有限公司（下称“深圳德邦”），项目总投资金额为2.30亿元，项目投资总额超出募集资金投入部分将由深圳德邦以自有或自筹资金方式补足。

资料显示，原项目实施主体为四川德邦新材料有限公司，实施地点位于四川彭山经济开发区，达到预定可使用状态日期为2026年9月。该项目实施完成后可实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15.00吨、光伏叠晶材料20.00吨的产能。

经济导报记者注意到，截至2025年6月底，原项目累计已实际投入募集资金仅为5.00万元。德邦科技表示：“近年来，市场与行业环境发生深刻变化，原项目的产能扩张计划已不再具备先前的紧迫性。基于对当前市场环境和行业发展趋势的深入分析，结合整体战略规划，为更好地支持长远发展，公司决定终止该原项目。”

德邦科技认为，通过新项目的实施，公司有望实现多方面关键效果：一是摆脱租赁场地依赖，二是支撑产能扩张，三是承接集团南方基地战略，四是巩固导热界面材料领域竞争优势。

据公告，新项目实施地点位于广东省深圳市龙岗区，实施周期为2年，产品主要为导热材料及EMI材料，细分为导热膏、导热泥、导热凝胶、导热垫片、相变材料、导电胶等，达产后预计年产能为450吨。

新项目将与村集体合作开发一块工业用地，并在该地块新建厂房与宿舍，以解决深圳德邦现有租赁场地生产拥挤、实验室面积不足、布局不合理的问题；同时，项目将引入更先进的自动化生产设备，优化导热界面材料的生产工艺，提升导热界面材料和导电胶等核心产品的产能，并配套建设更完善的材料可靠性分析测试实验室，强化核心技术的迭代研发。

德邦科技也提及，公司尚未取得用以实施本项目的土地的使用权，公司将在取得实施本项目的土地的使用权后及时办理项目备案和环评手续，后续公司将按照项目进展情况及时履行信息披露义务。

德邦科技成立于2003年1月，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级胶粘剂和功能性薄膜材料，总部位于山东省烟台市，2022年9月在科创板上市。

（大众新闻·经济导报记者 贾义航）