8月20日，天岳先进（2631.HK）正式在香港联交所主板挂牌上市。

上市首日，天岳先进开盘价为45.60港元/股，较发行价上涨6.54%；截至收盘，报45.54港元/股，上涨6.4%，换手率为54.33%，总市值217.4亿港元。

经济导报记者了解到，天岳先进2022年1月12日在上交所科创板上市，是碳化硅衬底领域唯一一家上市公司，本次港股上市后，也成为了两市唯一“A+H”上市的碳化硅衬底公司。

公开资料显示，天岳先进成立于2010年11月，是国内领先的宽禁带半导体材料生产商，主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，产品包括半绝缘型碳化硅衬底、导电性碳化硅衬底，可应用于微波电子、电力电子等领域。

目前，天岳先进是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化的公司之一，并于2024年11月全球首发12英寸碳化硅衬底，在技术上实现了重大突破。据弗若斯特沙利文的资料，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商。

从业绩上来看，天岳先进去年实现扭亏为盈。2022年到2024年，该公司分别实现营业收入4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元；分实现归母净利润-1.75亿元、-4572.05万元、1.79亿元。今年一季度，天岳先进实现营业收入4.08亿元，同比下降4.25%；实现归母净利润851.82万元，同比下降81.52%。

从股东背景来看，本次发行前，宗艳民、上海麦明及上海铸傲为天岳先进的控股股东集团，合计持有38.48%股权。其中，宗艳民直接持有公司30.09%股份。作为天岳先进创始人，宗艳民2022年曾以130亿元财富首次上榜《2022年胡润百富榜》，居榜单第473位，排名济南地区首位。

据披露，天岳先进此次发行价为42.8港元，全球发售4774.57万股H股，募资总额为20.4亿港元；扣除发行费用后，预计全球发售所得款项净额约19.38亿港元，主要用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能、加强研发能力以及营运资金和一般企业用途。

（大众新闻·经济导报记者 杨佳琪）