导报讯(记者 谢卫振 通讯员 韩哲 刘潇 张小璐)11月20日,德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试(二期)项目开工。项目计划投资30亿元,总规划建筑面积约7.48万平方米,计划2025年底前建成。
近年来,天衢新区把新一代信息技术产业做强做优做出特色,按照“先中端、后高端,先模组、后器件”的路径目标,初步形成从衬底外延、芯片制造、封装测试、器件模组到终端应用的完善产业生态,并成功入选省级战略性新兴产业集群、数字产业集群,打造了国家重要的集成电路关键材料基地,在全国集成电路版图中占有一席之地。
2014年,威讯联合半导体落户德州天衢新区,今年,世界500强企业立讯精密公司对威讯德州工厂进行收购。“威讯主要为手机及其他通信产品生产射频芯片,处于产业链下游的封装测试环节。产业园主要用于立讯完成收购后布局的新扩产项目。”天衢新区党工委委员、管委会副主任李涛介绍,扩产项目将使用约7.48万平方米高标准洁净厂房,新上晶圆级及系统级先进封装测试产线,全部投产后,新区将打造一个年产值超100亿元的集成电路封装基地。
目前,天衢新区集聚了100余家新一代信息技术企业,形成了以有研公司集成电路关键材料、威讯公司射频芯片封测、先导公司激光雷达及传感器件为核心,以鲲程电子公司芯片模组,英望科技、华威科技手机整机制造及恒芯电子智能终端生产为补充的“一核多元”产业布局。
数据显示,今年1月至9月,全区新一代信息技术产业实现营收107.1亿元,同比增长31.69%。
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