9月19日，烟台德邦科技股份有限公司(以下简称：德邦科技)正式登陆上交所科创板，公司代码688035，保荐机构为东方证券承销保荐有限公司，这是上交所科创板的第464家上市公司。
德邦科技本次发行价格为46.12元/股，发行市盈率103.48倍，大幅高于行业平均参考市盈率29.25倍。公司IPO项目受到市场高度认可，拟募集资金6.44亿元，实际募集资金16.40亿元。本次募集资金在扣除发行相关费用后，拟用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目和新建研发中心建设项目。
招股书显示，德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，按照应用领域、应用场景不同，公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
高端电子封装材料行业涵盖领域广、应用跨度大，是新材料产业体系中的前沿、关键材料领域，是支撑中国制造实现突破的重要基础，对我国集成电路、智能终端、光伏制造、新能源电池等产业发展具有显著的推动作用，是我国重点支持和发展的行业之一。
然而，虽然国内该领域厂商众多，但多数规模小、产品种类单一且中低端产品占比大，在关键原材料领域依然较为依赖海外核心厂商，在终端降本的竞争要求以及降低海外供应商断供可能性的背景下，国产化替代需求急剧增加。
德邦科技是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。公司坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和关键核心技术环节关键材料的技术开发和产业化，并与行业领先客户建立长期合作关系，以满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案。
截至2021年12月31日，公司拥有国家级海外高层次专家人才2人、研发人员81人，研发人员占总人数的比例为14.24%。公司及子公司先后承担了多项国家级、省部级重大科研项目。
报告期内，公司集成电路封装材料、智能终端封装材料及新能源应用材料收入合计占比分别为87.06%、88.92%、91.10%。受益于集成电路产业、智能终端产业、动力电池及光伏叠瓦组件新技术的推广，公司在高端电子封装领域保持较高的收入占比，同时凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到包括华天科技、通富微电、长电科技、日月新、钜研材料、海尔智家、立讯精密、歌尔股份、华勤技术、小米科技、瑞声光电、通威股份、宁德时代等众多知名品牌客户的供应链体系。
报告期内，公司营业收入分别为32，716.64万元、41，716.53万元和58，433.44万元，2019年至2021年复合增长率为33.64%，归母净利润分别为3，573.80万元、5，014.99万元、7，588.59万元，业绩实现快速增长。
此次德邦科技登陆上交所科创板，东方证券承销保荐有限公司、北京植德律师事务所、永拓会计师事务所（特殊普通合伙）、北京中同华资产评估有限公司、中改一云公司等中介服务机构各自发挥自身优势，为德邦科技上市提供了承销保荐、法律、审计、路演询价、资产评估、信息披露等服务。（东方）
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