7月26日晚，证监会网站发布消息称，证监会收到上海证券交易所报送的关于科捷智能科技股份有限公司、烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核意见及注册申请文件。

　　根据有关规定，经审阅上海证券交易所审核意见及上述公司注册申请文件，证监会同意上述公司首次公开发行股票的注册申请。上述公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。本批复自同意注册之日起12个月内有效。自同意注册之日起至本次股票发行结束前，上述公司如发生重大事项，应及时报告上海证券交易所并按有关规定处理。

　　科捷智能成立于2015年3月24日，公司位于青岛市高新区，是一家专注于提供智慧物流、智能制造高效系统解决方案，且自有核心技术与产品的专业集成商。业务范围包括智能输送分拣解决方案、智能仓储解决方案、智能配送解决方案、智能制造解决方案和智能信息化解决方案。公司集研发、销售、设计、制造和服务为一体，在总部华北的青岛设有创新型数字化智能制造加工、科研基地，并以华东的上海、华南的广州、华西的成都为枢纽建立了辐射全国的销售与服务网络。

　　据上交所官网显示，科捷智能IPO申报材料于2021年6月30日获受理，2021年11月19日过会，2021年12月24日提交注册。

　　德邦科技成立于2003年1月，主要生产经营地址位于烟台市经济技术开发区，是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业，持股比例高达24.87%，该公司专业从事高端电子封装材料研发及产业化，在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破。此次IPO的募集资金，将用于在苏州投资“高端电子专用材料生产项目”“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”等。

　　上交所网站显示，德邦科技科创板IPO申报材料于2021年10月12日被受理，2022年3月14日过会，2022年4月6日提交注册。(来源：风口财经)