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打破国外垄断 山东芯片封装材料实现自主批量生产
加入时间:2021-5-4 9:08:14  来源:齐鲁网

齐鲁网·闪电新闻5月3日讯 芯片在集成电路中起作用,必须需要一种关键封装材料做承载,而这种材料的生产技术一直被国外企业垄断。淄博新恒汇电子,经过艰苦攻关,打破国外技术封锁,实现了产品完全自主可控的批量化生产。

打破国外垄断的这款产品叫高精度蚀刻金属引线框架,是2020山东“十大科技成果”之一。2020年之前,中国集成电路企业如果需要这种产品,要看国外企业“脸色”。 

这种材料体积小,密度、精度高,需实现微米级的极限操作。“我们要把它刻出3到4个引脚,同时还要留出足够的面积去装这颗芯片。”新恒汇电子股份有限公司总经理朱林介绍说。

芯片封装材料的制作工艺复杂而精细,基础材料是铜片,生产中铜片被贴上保护膜,经过曝光、显影、光聚合化学反应等工序,封装材料多个微米级的引脚及复杂的造型在保护膜上被镂空,经过化学药水的侵蚀,被蚀刻出来。
新恒汇电子股份有限公司引线框架分厂厂长黄伟说:“蚀刻的时候会把整个露铜的地方全部蚀刻掉,我们需要的,我们现在膜还在保护着。”

在“方寸”之间刻出芯片封装的“中国方案”并不容易。2019年7月,企业招引国内外20多名顶尖芯片封装领域专家,投入6000万元,埋头研发 。 反复试验,反复校对,反复修改,一种颠覆传统制作工艺的全新生产方案从企业实验室走入生产车间。
黄伟说:“传统的我们曝光是有玻璃板的,经过光折射以后,把玻璃板上面的光线透到我们的干膜上面,它产生一个光聚合反应。现在我们直接用激光的模式在上面把我们需要的图形全部画出来,生产效率比较快,现在我们是全球唯一一家掌握这些技术的公司。”

生产工艺突破后,新的问题又出现了,生产这种高精度蚀刻金属引线框架的原材料铜和关键设备,依然被国外企业“卡脖子”。新恒汇联合国内上下游相关企业,联合研发攻关。
黄伟介绍说:“我们跟国内一些生产设备的厂商,我们经过一些长期的实验,还有一些讨论,按照我们的要求来定制化做我们需要的设备。”

随着4月中旬国产的这台检测机到位,企业整条生产线设备全部实现国产化。原材料供应也在国内实现替代。

黄伟说:“这个设备到场以后,我们现在所有的设备现在已经全部国产化,已经全部实现国产替代了。”

根据规划,企业将投入7亿元将这款产品的产能提升至1亿条,这款封装系列产品的年销售收入也将突破15亿元。

闪电新闻记者 董国徽 王良 淄博台 杨林 报道




编辑:fujian

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