“所有车规级的芯片都缺”，汽车AI芯片制造商地平线创始人余凯向车云网说道。因芯片短缺而导致汽车停产的现象相继发生，大众、戴姆勒、丰田、日产都没能幸免。因此，加快汽车芯片供应成了行业的当务之急。
据外媒报道，在全球半导体短缺严重的背景下，各国政府正在通过台湾当局请求全球最大半导体生产厂商台积电（TSMC）协助增产，这是十分罕见的情况。
1月28日，台积电发表声明：“缓解车用晶片供应挑战对汽车产业造成的影响是台积公司的当务之急”。该公司同时透露称，有计划在半导体生产工序中采用特殊方法，将汽车用产品的交货期缩短一半。
该特殊方法，即在现有的半导体生产工序中引入被称为“Super HotRun”的特殊生产技术。该技术用于应对客户的紧急需求。具体做法是，即使是后来接到的订单，也会通过工序内的改进使其优先于前面的订单，通过改变生产顺序来缩短交货期。据称，这种方式可将普通工序需要花费40～50天的交货期最多缩短至一半的20～25天。
台积电还在声明中表示，“汽车产业供应链既长又复杂，台积公司已与客户合作确认其关键需求，正在加速生产相关车用产品”，同时表示“我们正重新调配产能供给以增加对全球汽车产业的支持。”
这看起来是解决汽车芯片缺乏、短期内提高供应能力的最快办法。
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