中新经纬客户端1月25日电 据路透中文网消息，德国汽车制造商大众汽车发言人周日表示，正因半导体元件短缺造成的损失，与主要供应商就可能的索赔进行磋商。

　　报道称，由于半导体交付出现问题，世界各地的汽车制造商正在关闭装配线，美国前特朗普政府针对主要中国芯片厂商的行动加剧了这种情况。半导体短缺冲击了大众汽车、福特汽车、斯巴鲁、丰田汽车、日产汽车、菲亚特克莱斯勒汽车等其他汽车厂商。

　　大众汽车公司发言人表示，“对于大众汽车而言，当务之急是最大程度地降低半导体瓶颈对生产造成的影响。”他还称，公司希望与供应商紧密合作解决问题。但该发言人补充说，与其供应商的沟通也包括一起研究损害赔偿问题。

　　报道介绍，德国博世公司和大陆集团是受到影响的供应商，他们依赖中国台湾和其他的亚洲芯片供应商。

　　报道援引行业消息人士说，春季第一次封锁结束后不久大众汽车就曾与供应商沟通过，告知正将产量提高至疫前水平。但消息人士说，半导体供应商将生产线转向为消费电子产品等其他高增长率的工业板块生产芯片，导致汽车业客户芯片供应不足。Automobilwoche杂志报导，大众汽车正在与其他半导体供应商洽谈，但忧心此举可能导致涨价。

　　报道还称，全球晶圆代工大厂--台积电周日回应表示，此为台积电的首要考量，目前亦已与汽车电子客户紧密合作，希冀解决产能不足相关问题。