在新基建的浪潮下，多地押注“芯”基建，逐鹿芯片之城。

近日，由紫光集团、国家集成电路基金、湖北省科投集团和湖北省集成电路基金共同投资建设的长江存储国家存储器基地项目（下称“长江存储”）二期（土建）在武汉东湖高新区开工，规划产能20万片/月，达产后与一期项目合计月产能将达30万片，总投资240亿美元。

第一财经记者了解到，自2014年国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》以来，包括上海、深圳、南京、武汉、合肥、成都、贵阳在内的多个城市都在重金布局芯片产业，争取国家资源。

不过我国的芯片产业仍面临同质化低价竞争、缺乏创新的问题。专家建议，国家对芯片领域的支持应有所侧重，不能到处布局，否则会造成投资项目过剩、效益不佳；同时，国内芯片企业也要依靠差异化产品规划和创新，走出同质化竞争的销售困境，找到属于自己的出路。

多地重金布局芯片产业

中国是全球最大的芯片消费国。海关总署发布的数据显示，2019年我国集成电路（即芯片）进口额连续3年位列所有进口产品首位。今年1~4月，我国进口集成电路1605.4亿个，增加31.1%，价值6921.1亿元，增长14%。

近年来，国产芯片的发展步伐加速。我国在2014年就设立了国家集成电路产业投资基金，目前基金规模已超过3000亿元。

在国家级基金的带动下，近30个省份相继出台了扶持芯片产业的优惠政策并设立芯片产业基金、引入项目，扶持力度呈现明显梯队。

深圳是我国较早布局芯片产业的城市，2018年深圳芯片产业实现销售收入897.94亿元，占全国销售总额的13.75%；其中，芯片设计业销售额为758.7亿元，全国占比更高达30.12%，并且培育出海思半导体、中兴微电子等行业龙头企业，在国内竞争格局中独树一帜。

根据深圳市的发展计划，深圳正加速补齐芯片制造和先进封测业等产业链缺失环节，预计到2023年，其芯片产业整体销售收入将突破2000亿元。

第一梯队中的另一个城市上海则已成为国内集成电路“产业链最完整、产业集中度最高、综合技术能力最强”的地区。

据上海市经信委介绍，2019年，上海集成电路行业企业销售收入达1706亿元，连续六年实现两位数增长。到2025年，上海浦东新区集成电路全产业链规模要达到4000亿元。

同时，以合肥、武汉、成都、贵阳、西安为主的中西部城市也拿出真金白银，不断加强芯片制造、设计等领域的部署。

作为最早涉足集成电路产业的西部城市，成都在2001年就设立了国家集成电路设计成都产业化基地。加上西南首个国家级“芯火”双创基地的加持，成都已初步建立起覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、材料与配套、系统与整机的集成电路产业链。

去年，成都电子信息产业功能区的主要承载地——成都高新区的集成电路产业总产值达1102.5亿元，同比增长23.8%，IC设计销售收入54.8亿元，同比增长30%。

武汉亦在打造“芯屏端网”万亿产业集群。2006年，武汉市政府出资100亿元新建半导体代工厂武汉新芯；10年后，又在此基础上获国家级产业基金注资，建立长江存储。

据悉，长江存储从零起步，始终坚持自主研发，其拥有自主知识产权的Xtacking架构实现了国内高端存储芯片“零”的突破。长江存储目前已实现32层、64层NAND FLASH产品量产，128层产品的研发成功，与三星等国际巨头的技术代差缩短至一年。

依托长江存储，武汉已集聚芯片企业100余家，涌现出了烽火科技、梦芯科技、芯动科技等30家具有较强竞争力的本土企业，形成了以存储芯片、光电子芯片、红外芯片、物联网芯片为特色的国家级“芯”产业高地。

而被投资圈称作“中国最牛风投”的合肥市政府更是“豪赌”DRAM芯片（动态随机存取存储器）领域，并且赌赢了。5月14日，合肥长鑫推出了自己的DRAM芯片产品，这被视作中国企业在此领域实现了从0到1的突破。

合肥长鑫所在的合肥经开区在今年一季度实现集成电路产值3.4亿元，增长37.4%，基本形成芯片设计、制造、封装测试、设备材料全产业生态格局。

走出同质化竞争靠什么

“现在芯片领域的投资太火了，许多地方都在上马芯片项目，存在一定程度的同质化竞争的问题。”锐科激光副董事长、总工程师闫大鹏向第一财经记者表示，虽然企业、投资机构乃至地方政府都参与进来了，但拥有核心技术的企业屈指可数，低端市场的竞争又异常激烈，很多芯片公司陷入“有产品没销量，有销量没利润”的困境。

武汉一家芯片设计公司负责人告诉记者，国内芯片设计公司数量世界第一，但营收只占全球总营收的13%左右。能静下心来做产品的公司不多，这是因为投资机构和地方政府都是根据销售业绩来安排下一轮融资、给予财政补贴的。因此快速做出销售业绩是芯片设计公司最好的出路，价格战又是提高销量最有效的方式。长此以往，企业就掉进了同质化低价竞争激烈、缺乏创新的怪圈。

“不少同行看哪里扶持给的钱多，就去哪里落地，常常在多个政府之间游走寻找更多的政策资金支持，根本没把精力放在研发创新上。”上述芯片设计公司负责人进一步说，一些地方盲目上项目，导致低端项目重复上马、异地上马，占用了宝贵的资源，这既不利于企业集中火力攻克技术难关，也不利于缩短国产芯片与国际巨头的技术代差。

国家集成电路产业发展投资基金股份有限公司总裁丁文武也曾公开指出，各地在发展集成电路产业时，要避免“遍地开花”开工厂，要避免低水平重复和一哄而上形成泡沫。

深圳市集成电路产业协会执行会长刘志翔表示，不同芯片项目的市场竞争和技术路线差异很大，有必要在国家层面进行一些规划和协调。

闫大鹏认为，集成电路产业资金投入巨大，投资周期长，投资回报低，除了包括国家集成电路基金在内的项目参与方持续不断的资金投入和政策支持外，必须突破政策限制（如国家集成电路基金对单一项目资本金投入不得突破20%），举全国之力整合各部门财政资金，加大财政资金对国家项目的支持力度（包括重大项目的资本金投入），以减轻地方政府和投资主体的筹资压力。

国内芯片企业也要依靠差异化产品规划、技术创新，走出同质化竞争的销售困境，找到属于自己的出路。

同时，芯片产业技术复杂程度高，协同创新效应突出。国家应加大对创新平台的支持力度，比如支持湖北尽快创建国家半导体三维集成制造创新中心和国家智能芯片技术创新中心。进一步整合政府、高校、企业、行业组织等资源，加快芯片技术研发、推广、应用和产业化，抢抓5G基站、人工智能、大数据中心、工业互联网等新兴市场对芯片产业需求的机遇，实现芯片产业的整体突围。

闫大鹏说，芯片产业是一个智力密集、知识密集和人才密集的产业，因此加大对芯片产业人才的支持力度也是产业持续高质量发展的重要保障。比如推动微电子专业一级学科、集成电路产教融合创新平台的建设，从源头上解决人才不足的问题。