经济导报记者 初磊
“新基建”兴起,为半导体行业带来新机遇。近日,青岛西海岸新区与富士康科技集团进行了“云签约”,富士康半导体高端封测项目正式落户。这是继深圳、珠海、济南、南京之后,富士康在半导体项目布局上的又一动作。 半导体封装测试,是将通过测试的晶圆,按照产品型号及功能需求,加工得到独立芯片的过程。通俗而言,就是芯片“组装厂”。这是芯片生产流程的最后一个环节,出来的产品可以直接作为手机等电子产品“大脑”的成品。 此次落户青岛的项目,由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资,将封装目前需求量快速增长的5G通讯和人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设,2021年投产,2025年达产。
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